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기술자료 (시공과정) 단층 탄성고무칩포장에 대한 설명 - 시공순서 요약 등
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조회 50회
작성일 25-07-07 23:56
본문
어린이놀이터에 시공되는 복층 탄성고무칩포장과는 다르게
단층 탄성고무칩포장은 보행로,산책로에 많이 설치되기 때문에
출근길이나 산책하실 때에 단층 탄성고무칩포장 시공하는 모습을 보신분들이 꽤나 있으시리라 짐작됩니다.
때로는 독특한 냄새 때문에 불쾌해 하시는 분들도 많으신데, 도대체 이 포장재가 뭔지 또 어떤 방식으로 왜 시공되는지에 대해 설명드리면서
조금이나마 탄성포장재에 대한 괴리감을 덜어보고자 합니다.
탄성고무칩 단층 포장
탄성고무칩 단층 포장은 고무알갱이와 본드(바인더)를 현장에서 일정 비율로 배합한 후 바닥에 포설(다짐)하여 제품을 경화(양생)시키는 포설형 탄성포장재의 일종입니다
※ 포설형 탄성포장재란?
분말(얇은칩),액상등의 탄성소재를 현장에서 바인더와 혼합하거나 각종 액상을 조합하여 시공현장 바닥에 들어부어 일체화시키는 형태의
충격흡수 바닥재를 의미합니다. 놀이터에 사용되는 탄성포장재는 하부에 타이어칩으로 보조기층을 형성한 후 그 위에 컬러칩을 덮어서 시공하는 방식이기에
탄성고무칩 복층 포장으로 이해하시면 되고 그 외 보행로,산책로,야외체육시설 등에는 놀이시설과는 다르게 하부 보조기층 없이 컬러칩으로만 시공 하기 때문에
탄성고무칩 단층 포장으로 정의하고 있습니다. 번외로 배드민턴장, 족구장 ,농구장 등에 포설되는 제품은 고무칩포장 과는 다르게 액상형태의 셀프 레벨링 도료
를 도포하는 방식으로 우레탄 포장, (복합)탄성우레탄 포장 등의 명칭으로 사용됩니다.
※ 그럼 도대체 왜 복층,단층을 나누어서 시공하는지?
어린이놀이터에 설치되는 바닥재(탄성고무칩 복층포장)는 '필수 안전장치'의 역할을 수행한다고 볼 수 있습니다. 성숙하지 않은 아이들의 큰 부상을 방지하기 위해
설치하는게 주 목적으로 높은 탄성을 내기 위해 하부에 푹신푹신한 보조기층을 설치합니다.
놀이터를 제외한 체육시설,보행로 등에 설치되는 바닥재(탄성고무칩 단층포장)는 '편의성 향상'의 목적으로 설치된다고 보시면 됩니다.
결국 탄성고무칩 단층포장은 놀이터 처럼 '안전을 위한 탄성력'보다는 '적절한 탄성과 디자인'을 목적으로 설치되기 때문에
보조기층을 제외한 상부층(고무칩,우레탄 칩 등)으로만 시공한다고 정리할 수 있습니다.
놀이터에는 아이들을 위해 탄성포장재를 설치하는게 이해가 되지만.. 보행로,체육시설에도 꼭 설치해야되나??
'International Society of Biomechanics in Sports (ISBS) 국제 스포츠 생체역학 학회'에서 발간하는 스포츠과학 관련 학술지인
'Sports Biomechanics'에서 부드러운(탄성이있는) 바닥에서의 러닝이 부상방지에 유효하다는 과학적 결과를 내놨습니다.
그것도 비교적 최신판인 2023년 07월 21일 온라인판의 내용입니다.
실험 내용을 정리하자면 딱딱한 바닥에서 러닝할때와 탄성포장이 설치된 트랙 바닥에서 러닝할때 정강이에 가해지는 충격량 (PTA - Peak Tibial Acceleration)을
비교했는데, 아스팔트나 콘크리트처럼 딱딱한 바닥에서의 활동보다 후자의 PTA 값이 유의미하게 감소했다는 결과였습니다.
PTA값이 높다는건 해당 뼈에 가해지는 스트레스(최대진동값)가 높다는 점이기 때문에 PTA이 감소 했다는건 부상방지에 큰 의미가 있는 증거라고 볼 수 있습니다.
아쉽게도 우리가 가장 궁금한 척추나 허리에 관련된 자료를 찾아봤는데 이는 측청하기가 쉽지 않다는 이유로 저렇게 정강이에 센서를 부착해서 측정을한다고 하네요...
제가 앞서 말씀드린 내용들과 부가적인 내용을 추가해서 총 정리하자면 탄성고무칩 단층포장을 설치하는 이유는
-이용자들의 신체에 무리가 가지 않기위해
-다양한 색상과 시공시 높은 성형성으로 디자인 구현이 용이해서
-상대적으로 설치비용이 저렴해서 (탄성포장재는 보도블럭,아스팔트,레미콘 타설 상부에 직접 덧씌우기가 가능해서 부대비용이 발생하지 않는다는 장점도 있습니다.)
이렇게 3가지로 정리할 수 있습니다.
최소한 야외체육 시설까지는 아니더라도 하천의 조깅로드, 운동장의 트랙, 인도의 산책로 등은 탄성포장재를 설치했을 경우 시민 여러분들의 건강에는 도움이 된다고
볼 수 있겠네요!
혹시 어딘가에서 탄성포장재 설치하는걸 보시고 세금낭비라고 생각하셨던 분들이 이 긁을 보신 후 생각이 바뀌셨다면 정말 뿌듯할 것 같습니다 : )
탄성고무칩 단층 포장 시공순서
탄성고무칩 단층 포장의 시공 과정은
하지정리 -> 프라이머 도포 -> 컬러칩 포설 -> 적정시간동안 양생 (최소 48시간 권장) -> 양생완료 후 개방
위와 같이 정리할 수 있습니다.
1.시공 전 현장 체크
먼저 두께,구베 등의 바닥상태와 작업동선 등을 사전에 직접 확인합니다.
탄성포장재는 현장에서 믹서기를 사용하여 고무칩과 본드를 섞는 작업이 수반되므로 작업공간이 확보되어야하고,
해당 혼합물을 손수레를 이용하여 시공부위까지 운반해야 되기 때문에 작업동선도 굉장히 중요합니다.
뿐만아니라 시공할 당시 포장재 자체가 충격으로부터 완전히 자유로워야 하므로 시공부이 반경 수m이내에는 다른 작업들이 제한되어야 합니다.
이렇게 비교적 까다로운 작업이므로 그 어떤 공종보다도 시공 전 현장체크가 중요하다고 할 수 있습니다.
사진. 시공 전 현장 답사사진
2.하지정리
사전에 협의한 내용이 잘 이행되어 자재 하차까지 모두 마쳤다면 이제 필드에서의 본격적인 작업이 시작됩니다.
먼저 프라이머 도포에 앞서 바닥을 청소합니다. 청소 작업은 보통 송풍기,집진기 등을 사용하여 진행합니다.
탄성고무칩포장 시공시 하지정리는 비교적 큰 자갈이나 쓰레기 따위 혹은 기초층 표면에 추후에 떨어져 나갈 정도의 박리형 분진, 이물질
만 없다고 하면 하지정리 상태로인해 하자가 나는 경우는 거의 없기 때문에 샌딩과 같이 바닥 안정화가 수반되는 경우는 거의 없습니다.
다만 가장자리의 경계재료나 경계면에 부착하여 고정하는 방식이므로 아래 사진과 같이 가장자리 잔디, 먼지등은 최대한 제거합니다.
사진. 하지정리 시 가장자리 잔디를 제거하는 모습
3.프라이머 도포
하지정리가 완료되면 탄성고무칩포장의 하부와 기초층의 접착면을 증대시키기 위한 '우레탄 프라이머'를 도포합니다. 프라이머는 콘크리트용,
아스팔트용 두가지로 나누어져 있으며 아스팔트 프라이머가 콘크리트 프라이머에 비해 점도가 높고 용제의 함량이 낮다는 특징이 있습니다.
프라이머는 콘크리트 표면에 도포되어 굉장히 얇은 두께의 피막을 형성합니다.
이렇게 형성된 피막은 콘크리트 기공을 막아 탄성고무칩포장시 분말과 혼합된 바인더가 기공으로 스며드는 것을 방지하고 하지정리시 물리적으
로 제거하기 힘들었던 미세한 먼지,유분등을 가라앉히는 방식으로 탄성고무칩포장과 소지면의 접착력을 증대시킵니다.
프라이머는 보통 단위면적(㎡)당 0.2~0.3 kg 를 기준으로 하며 소지면의 상태에 따라 더 많이 들어갈 수도 있습니다.
가끔 프라이머가 아직 양생되기 전에 끈적한 상태에서 시공을 해야 된다고 하시는 분들도 있는데,
프라이머가 끈적임없이 모두 양생된 후 시공하는것이 맞습니다.
(일단 프라이머가 다 양생되지 않으면 밟으면서 프라이머층이 손상되고 바닥이 미끄러워서 작업이 어렵습니다.)
사진. 소지면에 프라이머를 도포하는 모습
4. 상부칩(컬러표층) 포설
탄성고무칩포장의 주 구조체인 고무칩을 포설하는 단계입니다. 포설 작업은 평탄화, 표면다짐, 가장자리 처리로 진행됩니다.
고무칩은 EPDM 고무칩, 우레탄 칩 등 다양한 재질로 구성되어 있으며, 다루는 온도 혹은 바인더 함량에 약간의 차이가 있기는 하지만 시공 방법
자체는 크게 차이가 없습니다. 한길알엠비에서 다루는 고무분말의 경우 바인더는 분말의 중량대비 20% 혼합하는것을 표준으로 하고 있습니다.
두께는 15~20mm 정도로 비교적 얇게 설치되기 때문에 적정한 두께로 평탄화하는 작업이 굉장히 중요하며, 마감층이기 때문에
다짐작업시 구멍,비틀림,크랙이 발생되지 않도록 각별히 주의해야합니다.
사진. 손수레로 운반한 혼합물을 1차로 평탄화 하는 모습
사진. 1차평탄화된 혼합물을 2차로 정말하게 평탄화 하는 모습
사진. 평탄화가 완료된 표면을 항온롤러 (120~180℃ 계절마다 다르게 온도설정)로 다짐작업 하는 모습
판매보다 정보제공을 우선으로하는
(주)한길알엠비 홍근영 팀장
010-9901-4072
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