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기술자료 (시공과정) 분말타입 포설형 탄성포장재의 시공순서 요약 / 탄성고무칩포장 복층
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조회 50회
작성일 25-06-26 16:18
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여러분들이 일상에서 많이 접하셨던 바닥재 설치작업은
공사현장에서의 레미콘 타설이나 도로의 아스팔트 혹은 인도의 보도블럭 작업 정도를 많이 보셨으리라고 짐작됩니다.
이와 달리 탄성포장재는 다소 생소한 제품으로 근래에 어느정도 보편화가 되었다해도 실제로 시공하는 현장을 직접보시는 경우는 드물기에
이해하시기 쉽도록 정리해 보았습니다.
※포설형 탄성포장재란?
분말(얇은칩),액상등의 탄성소재를 현장에서 바인더와 혼합하거나 각종 액상을 조합하여 시공현장 바닥에 들어부어 일체화시키는 형태의
충격흡수 바닥재를 의미합니다. 넓은 범위에서 보면 저희 한길알엠비에서 주로 시공하는 고무칩포장,체육시설용 우레탄포장 뿐만아니라 미국에
서 가장많이 사용되는 EWF(우드칩 포설 후 상부에 경화바인더를 도포하는 타입)도 포함될 수 있습니다.
이번에 제가 정리하고자 하는 탄성포장재는 고무분말과 바인더를 혼합하여 상,하부로 나누어 포설하는 탄성고무칩 복층포장 입니다.
실제 현장에서의 작업 진행 과정과 각 작업별로 중요한 체크포인트 까지 짚어보겠습니다.
탄성고무칩 복층 포장 [하부에 탄성을 내기위한 보조기층(타이어칩,보호패드 등) 과 상부의 컬러 표층이 결합되어 복층 포장으로 명기]
탄성고무칩 복층 포장의 시공 과정은
하지정리 -> 프라이머 도포 -> 하부칩 포설 -> 상부칩 포설 (하부칩 양생 후 ) -> 적정시간동안 양생 (최소 48시간 권장)
위와 같이 정리할 수 있습니다.
1.시공 전 현장 체크
시공과정에 속하지는 않지만 먼저 두께,구베 등의 바닥상태와 작업동선 등을 직접 체크하기 위한 중요한 단계입니다.
시공 전 먼저 현장담당자와 현장을 같이 체크하면서 특이사항을 인지하고 조치 사항이 있을 경우 협의하여 공사진행에 문제가 없게 끔
사전에 완료하는 것이 중요합니다.
사진. 시공 전 현장답사 사진
탄성고무칩포장 작업은 기성 제품을 현장으로 들여오는 것이 아니라 반제품들을 현장으로 반입하여 현장에서 조합하는 교반작업이
굉장히 중요하기 때문에 특히 작업동선이나 작업공간 확보에 항상 유의해야합니다.
2.하지정리
사전에 협의한 내용이 잘 이행되어 자재 하차까지 모두 마쳤다면 이제 필드에서의 본격적인 작업이 시작됩니다. 탄성고무칩포장 작업의
공종 포지션은 도장(도료를 도포하는)작업과 포장(고형 제품을 바닥에 설치)작업의 중간형태라고 볼 수 있습니다.
이점이 왜 중요하냐면, 하지정리 상태에 대한 기준이 항상 논점이 되기 때문입니다.
페인트를 얇게 도포하는 도장작업의 경우에는 모두가 아시다시피 소지면의 티끌하나도 마감 품질에 문제가 될 수 있습니다.
반면에 아스팔트,레미콘,보도블럭 포장 등 비교적 단단하고 무게가 나가는 포장재료의 경우 사실 어느정도 기초층의 평탄화만 잘 수행되어
있다면 크게 품질에 문제되지는 않습니다.
결국 탄성고무칩포장 시공시 하지상태는 비교적 큰 자갈이나 쓰레기 따위 혹은 기초층 표면에 추후에 떨어져 나갈 정도의 박리형 분진, 이물질
만 없다고 하면 하지정리 상태로인해 하자가 나는 경우는 아예 없습니다.
실제로 탄성고무칩포장의 표준이 제대로 정립되지 않았을때는 잘 다져진 잡석위에도 시공하는 경우가 많았고 물론 레미콘 기초층보다 튼튼하지
는 않았지만 5년이 지나도 크게 문제가 없는 현장이 대부분이었습니다.
결론적으로 탄성포장재의 하지 접착불량은 '바인더 함량미달', '동절기 레미콘 타설로 인한 표면박리', '불량 하부고무칩 사용' 이 원인이라고
할 수 있습니다.
그러나, 하지정리가 중요하지 않은 것은 아니기 때문에 송풍기,집진기를 활용하여 최대한 하지의 이물질,레이턴스 등을 제거하는 작업은 필수
요소입니다.
사진. 탄성포장재 시공 전 하지 정리하는 모습 (동절기에 레미콘을 타설한 현장이라 표층 박리가 굉장히 심한 모습)
3.프라이머 도포
하지정리가 완료되면 탄성고무칩포장의 하부와 기초층의 접착면을 증대시키기 위한 '우레탄 프라이머'를 도포합니다. 프라이머는 콘크리트용,
아스팔트용 두가지로 나누어져 있으며 아스팔트 프라이머가 콘크리트 프라이머에 비해 점도가 높고 용제의 함량이 낮다는 특징이 있습니다.
프라이머는 콘크리트 표면에 도포되어 굉장히 얇은 두께의 피막을 형성합니다.
이렇게 형성된 피막은 콘크리트 기공을 막아 탄성고무칩포장시 분말과 혼합된 바인더가 기공으로 스며드는 것을 방지하고 하지정리시 물리적으
로 제거하기 힘들었던 미세한 먼지,유분등을 가라앉히는 방식으로 탄성고무칩포장과 소지면의 접착력을 증대시킵니다.
프라이머는 보통 단위면적(㎡)당 0.2~0.3 kg 를 기준으로 하며 소지면의 상태에 따라 더 많이 들어갈 수도 있습니다.
가끔 프라이머가 아직 양생되기 전에 끈적한 상태에서 시공을 해야 된다고 하시는 분들도 있는데,
프라이머가 끈적임없이 모두 양생된 후 시공하는것이 맞습니다.
(일단 프라이머가 다 양생되지 않으면 밟으면서 프라이머층이 손상되고 바닥이 미끄러워서 작업이 어렵습니다.)
사진. 콘크리트 프라이머 도포 사진
4.하부칩(폐타이어 분쇄물) 포설
앞서 말씀드린대로 프라이머 도포 및 양생 후 본격적으로 탄성고무칩 복층포장의 구조체가 되는 하부칩 포설을 진행합니다.
잘 알려지지 않은 부분인데 탄성고무칩 복층 포장에는 총 3가지 타입이있습니다.
(1.하부칩+상부칩 , 2.공장성형하부층 + 상부칩 , 3.공장성형하부층 + 하부칩 + 상부칩)
그러나 이번에는 가장 일반적으로 시공되는 1.하부칩+상부칩 타입을 예시로 설명 하였습니다.
사진. 하부보조기층용 타이어 분쇄 분말
하부칩은 일반적으로 내구성이 다된 타이어를 5~7mm 규격으로 분쇄한 알갱이를 사용합니다.
'역사 깊은 미국의 타이어 회사의 관계자가 아이들이 놀이터에서 넘어져 다치는 것을 보고 타이어를 잘게 분쇄해서 바닥에 깔아줬다'
라는게 탄성포장재 유래 설화로 불릴만큼 타이어 분말은 탄성포장재의 시초이자 근원이라고 할 수 있습니다.
사실 폐타이어를 분쇄해서 바닥재로 재활용 한다는 점은 경제적으로나 환경적으로도 아주 큰 의미가 있다고 할 수 있습니다. 매년 국내에서 발생
하는 폐타이어는 약 38만톤에 이르며 이중 놀이터 바닥재로 재활용 되는 양이 약 7만톤(약 18.4%) 입니다.
여러 관점에서 봤을때 폐타이어를 활용한 탄성포장재는 사회,경제,환경에 좋은영향을 주는 제품임에는 틀림없습니다.
외적인 부분은 이쯤에서 정리하고 다시 시공과정으로 돌아가서,
폐타이어 분말은 바인더(분말대비 10~15%)와 혼합되어 바닥에 포설됩니다. 상부칩의 경우 10~15mm 정도로 두께 설정 범위가 좁은 편이지만
하부칩층의 경우 탄성의 주체가 되는 구조체 이기 때문에 최소두께인 20mm (표준에는 15mm이상으로 기재) 부터 100mm까지 요구하는 탄성력
에 따라 자유롭게 설정할 수 있습니다.
사진. 하부칩 포설작업 사진 (뒤쪽으로 하부칩과 바인더를 교반하는 모습부터 리어카로 혼합물을 운바하는모습,롤러로 다짐작업을 하는 모습)
예를들면 사용연령대가 비교적 높고 시설물의 규모가 큰 경우에는 아이들이 떨어지는 높이가 높기 때문에 요구하는 탄성력이 높아 하부두께를
100mm이상으로 설치하는 경우가 있으며 2~3세 정도의 유아들을 위한 유아놀이터의 경우에는 놀이시설물이 낮고 간단하여 40mm정도만
설치하도록 계획하는 점이 있습니다.
하부칩 설치시 주의할점은 보통 상부칩을 표면에 덮기 때문에 하부칩은 대충쳐도 된다고 생각하실 수 있는데, 실제로 시공해보면
하부칩의 완성도가 나중에 상부표층까지 설치하고 난 후 마감품질에 크게 영향을 미친다는 점을 알 수 있습니다.
이러한 이유로 하부칩도 상부칩과 마찬가지로 일정한 두께와 평활도 준수하며 확실하게 다져야 한다는점이 가장 중요한 포인트 입니다.
하부칩은 기온에 따라 다르지만 영상의 온도에서는 약 12~16시간, 영하의 온도에서는 최소 24시간정도 양생시간이 필요합니다.
5. 상부칩(컬러표층) 포설
탄성고무칩 복층포장 작업의 꽃이라고 할 수 있는 컬러 상부칩 포설 작업입니다. 도심지에 있는 현장을 진행하면서 느끼는 점은 하부칩 작업
까지는 지나가시는 분들이 관심을 가지지 않지만, 상부칩 작업부터는 확실히 관심을 가지게 된다는 점을 느끼면서 상부칩 작업을 '꽃'이라고
표현했습니다.
사진. 상부 컬러칩 작업 사진
포설 과정 자체는 혼합물 운반, 평탄화, 표면다짐으로 진행되기 때문에 하부칩 포설과 큰 차이가 없지만 상부층은 디자인을 구현하는 마감층이기
때문에, 색상배합과 패턴작업이 추가됩니다. 컬러표층이라고 해서 탄성력이 아예없는 것은 아닙니다만, 높은 곳에서 추락시 큰 부상을 방지해주
는 목적보다는 디자인 구현과 튼튼한 내구성을 발휘한다는 점에서 겨울에 입는 두꺼운 패딩,코트라고도 볼 수 있겠습니다.
상부칩은 EPDM 고무칩, 우레탄 칩 등 다양한 재질로 구성되어 있으며, 다루는 온도 혹은 바인더 함량에 약간의 차이가 있기는 하지만 시공 방법
자체는 크게 차이가 없습니다. 한길알엠비에서 다루는 고무분말의 경우 바인더는 분말의 중량대비 20% 혼합하는것을 표준으로 하고 있습니다.
상부칩은 10~15mm 정도로 비교적 얇게 설치되기 때문에 적정한 두께로 평탄화하는 작업이 굉장히 중요하며, 실질적인 마감층이기 때문에
다짐작업시 구멍,비틀림,크랙이 발생되지 않도록 각별히 주의해야합니다.
6. 시공완료 후 양생
사진 . 시공완료 후 모습
탄성고무칩 복층포장이 모두 완료된 후의 모습입니다. 다양한 색상과 다양한 형태로 재미있는 공간이 구성된것이 가장 큰 특징입니다.
어린이놀이시설의 경우 바닥재,시설물을 설치한 후 설치검사,확인검사 등의 검사를 받은 후 합격증 발급후에 개방이 가능합니다.
탄성포장재의 권장 양생시간은 시공 후 최소 48시간입니다.
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