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설계자료 (시방서) 탄성고무칩 복층 포장 시방서

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조회 21회 작성일 25-07-02 17:50

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어린이놀이터에 주로 적용되는 탄성고무칩 복층 포장 시방서입니다. 


적용단면은 75T를 예시로 두었으나 수정하실때는 단면도와 시방서상 두께만 조정하셔서 사용하시면 됩니다.



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