탄성고무칩포장(단층) 시공순서 요약
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작성자 최고관리자 작성일17-04-18 11:30 조회5,237회 댓글0건관련링크
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탄성고무칩포장(단층) 시공순서 요약
EPDM의정의
Ethylene(에틸렌) Propylene(폴리필렌) Diene(디엔) Monomer(단위체) 의 약자
EPDM은 Ethylene(에틸렌) 과 Propylene(프로필렌)을 화학적으로 중합시켜서
고무재질의 중합체를 만든후에 Diene(디엔)계열의 화학성분을가하여
성형성이나 탄성등의 성능을 부여한 고무제품이라고 할수있습니다.
그러므로 일반고무보다는 가격이 고가이며 탄성력도 월등합니다.
이렇게해서 생긴 높은 탄성력때문에 탄성고무칩 뿐만아니라 전선,지수판 등
연질을 요구하는 제품에 주로 사용되고 있습니다.
아래는 시공순서를 요약한 것 입니다.
해당 공사방법은 절대적인것은 아니며 시방서에 따라
저희 (주)한길알엠비가 시공하는 과정을 요약한 것입니다.
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예시)보행로
탄성고무칩포장을 단층으로 시공하는 경우는
산책로 또는 보행로가 대표적이므로 보행로로 예를들어서
설명해드리도록 하겠습니다.
1.바탕면정리
일단 시공할 부분,바탕면의 먼지 습기를 제거하여야합니다.
모든 미장,도장공사는 청결한 상태를 유지하여 시공하는것이 기본적이며,
EPDM칩이 전용바인더와 배합된후에
프라이머가 고르게 도포된 바닥과의 접착력을 최대화 시키는 것이
가장 큰 이유라고 할수 있습니다.
EPDM칩과 배합된 바인더는 칩과 칩 사이의 공극을 메워주며
중력에 의해 바닥으로 점점내려가고
바인더가 완전히 양생되게 되면 칩과칩알갱이들은 물론
바닥과 인위적으로 일체화가되게 되는데
이것이 EPDM칩이 바탕면에 붙어있을수 있는 원리라고 간단하게 설명드릴수 있습니다.
2.프라이머 도포
정리한 바탕면위에 프라이머를 도포합니다.
만약 바탕면에 먼지가 있을경우
약간의 점성과 접착력이 있는 프라이머도포시
롤러에 달라붙어 덩어리를 형성하며, 프라이머의 도포를 방해하기 때문에
바탕면정리와 밀접한 연관이 있습니다.
프라이머는 바탕면 표면에 새로운 피막을 형성하여
탄성고무칩과 바닥과의 접착력을 강화시켜주며
우레탄바인더가 바탕면의 공극으로 스며들어 소멸되는것을 방지하는 역할을합니다.
3.탄성고무칩 포설
프라이머 도포 작업까지끝나면 포설준비가 완료됐다고 할수있습니다.
탄성고무칩전용 배합기(콘크리트배합기와 흡사)에 고무칩과
고무칩에 알맞는 비율의 우레탄바인더를 정확히넣고 약 2분간 배합을 합니다.
배합은 회전날의 물리적인 힘으로 이루어지며,
바인더외에 화학물질은 첨가하지않습니다.
정해진 비율로 배합된 고무칩을 리어카로 포설부까지 운반후에 일정량씩 바탕면에 포설하고
각현장에 알맞는 두께로 시공하기위해 평탄화작업을 실시합니다.
(갈고리,잣대 등을 이용)
일반적으로 단층의경우 두께는 12mm~15mm를 시공합니다.
4.가열Roller 다짐
고무칩평탄화 작업이 끝난후 면을 다지기위해 180℃이상으로 가열된
롤러를 이용하여 표면을 다집니다.
우레탄바인더의경우 특정온도이상의 열을 가하면 성형성이 매우높아지는 특징이있기때문에
고열의 롤러를 사용하여 표면을 다지면서 면 정리를합니다.
5.가열흙손 다짐
가열롤러의 경우 형태가 원기둥인데에다가 중량이 상당히무거우므로 (15~30kg)
디테일한 부분 (사이드,기존시설물주변,롤러가닿지않는곳 등)은
토치로 가열한 흙손을 사용하여 면정리를합니다.
마감재나 재료분리대등 프레임을 구성하는 부분과 고무칩포장면 사이의 조인트부분은
특히 수축팽창을 반복하며 크랙이 생길 위험이 많은곳이므로
꼼꼼하게 마무리 해주어야합니다.
6.완료 후 보양 및 양생
마지막 단계는 모든 미장공사의 가장 핵심이라고 할수있는 양생단계입니다.
탄성고무칩의 경우 시방서에 규정돼있는데로 포설후 48시간이상
보행 또는 충격으로부터 보호돼야 합니다.
특히 이런 보행로같은경우 사람의 출입가능성이 매우높으므로
보양에 더욱더 힘써야합니다.
※탄성고무칩포장(단층) 포장단면상세도
