탄성고무칩포장(복층) 시공순서 요약
페이지 정보
작성자 최고관리자 작성일17-04-18 11:48 조회7,705회 댓글0건관련링크
본문
탄성고무칩포장(복층) 시공순서 요약
EPDM의정의
Ethylene(에틸렌) Propylene(폴리필렌) Diene(디엔) Monomer(단위체) 의 약자
EPDM은 Ethylene(에틸렌) 과 Propylene(프로필렌)을 화학적으로 중합시켜서
고무재질의 중합체를 만든후에 Diene(디엔)계열의 화학성분을가하여
성형성이나 탄성등의 성능을 부여한 고무제품이라고 할수있습니다.
그러므로 일반고무보다는 가격이 고가이며 탄성력도 월등합니다.
이렇게해서 생긴 높은 탄성력때문에 탄성고무칩 뿐만아니라 전선,지수판 등
연질을 요구하는 제품에 주로 사용되고 있습니다.
아래는 시공순서를 요약한 것 입니다.
해당 공사방법은 절대적인것은 아니며 시방서에 따라
저희 (주)한길알엠비가 시공하는 과정을 요약한 것입니다
-----------------------------------------------------------------------
예시)보행로
탄성고무칩포장을 복층으로 시공하는 경우는
어린이놀이터가 대표적이므로 이를 예를들어서
설명해드리도록 하겠습니다.
(고무칩단층포장과 겹치는부분 생략)
1.바탕면정리
기본적으로 시공면 표면에 이물질, 심한 요철,습기등을 제거합니다.
이물질은 부착력 저하의 큰원인이 되므로 제거해야하며,
요철은 시공후 크랙,시공중 생기는 문제 등을 방지하기위하여
제거하고 공사를 진행합니다.
2.프라이머도포
탄성고무칩 단층포장과 마찬가지로
정리한 바탕면에 프라이머를 도포합니다.
곱게펴진 프라이머는 바탕면 표면에 미세한 막을 형성하여
바인더가 콘크리트(바탕면)의 공극으로 스며드는것을 방지합니다.
3.탄성고무칩 포설(하단칩)
탄성고무칩 단층포장의 가장큰 차이점이 바로 이 하단고무칩입니다.
하단고무칩의 규격은 5~7mm로 분쇄됩니다.
하단고무칩은 높은탄성력을 가지고 있으며,
유사시 충격을 흡수하는 가장중요한 부분이라고 할수있습니다.
만약 하단고무칩의 두께가 제대로 시공되지 않았거나,
질이 나쁜 자재를 사용한다면 탄성검사에 통과할 수 없기때문에
저희 (주)한길알엠비에서는 자재규격에 각별히 신경쓰고있습니다.
하단 탄성고무칩 포설방식은 단층포장의 EPDM칩 포설방식과 같으며,
(평탄화작업-갈고리,잣대이용 양중작업-리어카이용)
규격화된 비율로 우레탄전용 바인더와 배합한후
시공부위에 양중하여 포설합니다.
4.하단고무칩포설 완료
가열롤러,가열흙손 작업을통해 하단고무칩 포설을 완료합니다.
포설완료후, 상단고무칩(EPDM)칩을 포설하기 위해서
인부가 위에 올라서서 작업할수 있을정도로 안전하게 양생이되도록
보양을합니다.
5.캐릭터,패턴(도안) 본뜨기
하단고무칩을 일정기간 양생시킨후,
계획된 도안을 EPDM칩으로 구현해내기위한 밑그림작업을 합니다.
계획된 도안의 치수를 컴퓨터 프로그램으로 산출한후
도구를 사용하여 바탕면에 정확하게 본뜨기를 합니다.
현장적용 도안
6.탄성고무칩포설 (상단칩)
상단고무칩(EPDM칩) 포설 방식은 복층포장이나 단층포장 방식이나 대부분 같습니다.
하지만 복층포장의 경우 일반적으로 캐릭터나 패턴을 구현해야하기 때문에
밑그림에 맞추어 포설하고 또한 이음새부분의 명확도를 위해
가열흙손으로 테두리부분을 직각형태로 성형하여 마무리 해주어야 합니다.
그외 양중,평탄화,다짐작업은 하단고무칩포설과 모두 같습니다.
7. 탄성고무칩포장 완료 (상단칩)
캐릭터시공부터 시작하여 바탕까지 포장을 완료하면
비로소 탄성고무칩 복층포장이 완료됩니다.
단층포장과 마찬가지로 48시간의 양생기간이 필요하기 때문에,
철저한 보양은 필수 이며
애초에 기온이 너무 낮거나 높을경우 시공일정을 뒤로 미루는것도
하자를 줄이는 방법이라고 할 수 있습니다.
